职位描述
岗位职责：
1.技术需求分析：与工业设计师、硬件工程师、产品经理紧密合作，参与评审产品外观（ID）的可行性，确保可工程化的结构需求
2.总体结构方案设计：进行产品内部堆叠（Stack-up）设计，为电子硬件提供合理的布局空间和固定方案。
3.确定产品的拆件方式（上下盖、中框、后盖等）、连接方式（卡扣、螺丝、超声波焊接、胶粘等）和材料选择。
4.可行性评估：从结构角度评估产品设计的可制造性（DFM）、可装配性（DFA）和可维护性，提前识别风险。
任职要求：
1.海外大学本科学历，硕士研究生优先，英语口语流畅，英语能力突出者优先；
2. 机械工程、机械电子、工业工程专业；
3、具备相关工作经验者优先；
4、责任心强，工作主动，勇于承受压力，接受挑战；
5、良好的团队意识和协作精神，有较强的内外沟通能力
1.技术需求分析：与工业设计师、硬件工程师、产品经理紧密合作，参与评审产品外观（ID）的可行性，确保可工程化的结构需求
2.总体结构方案设计：进行产品内部堆叠（Stack-up）设计，为电子硬件提供合理的布局空间和固定方案。
3.确定产品的拆件方式（上下盖、中框、后盖等）、连接方式（卡扣、螺丝、超声波焊接、胶粘等）和材料选择。
4.可行性评估：从结构角度评估产品设计的可制造性（DFM）、可装配性（DFA）和可维护性，提前识别风险。
任职要求：
1.海外大学本科学历，硕士研究生优先，英语口语流畅，英语能力突出者优先；
2. 机械工程、机械电子、工业工程专业；
3、具备相关工作经验者优先；
4、责任心强，工作主动，勇于承受压力，接受挑战；
5、良好的团队意识和协作精神，有较强的内外沟通能力
