职位描述
岗位职责：
通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低成本、高良率的芯片产品。解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。
任职资格：
学历要求：大专及以上
专业方向：电气工程及自动化、机械自动化及设计、信息工程、计算机应用、机电一体化、数控技术、数字化设计与制造、智能制造、工业机器人技术、物联网技术等工科为主专业
工资参考：
1.实习期4000+/月，专科转正后7000+/月（综合薪资），本科转正后10000+/月（综合薪资）
2.工作时间：7:30-19:30，涵盖吃饭、加班的时间，原则上半月一倒班（具体按车间需求安排为准）
3.超出正常工作日工时有加班费，如平时加班1.5倍工资，周末加班2倍工资，法定假日加班3倍工资。
食宿
1. 免费体检、免费住宿（水电网费均摊） 、工作餐补贴（青岛/威海园区、12元/8小时随工资发放）；
2. 宿舍4/6/8人间，每间有洗漱淋浴设施，每层配置有洗衣机；
舒适性
1. 实习生活体验良好，入职同学85%以上会顺利完成实习期；
2. 工作园区环境好，服务完善，购物、娱乐、餐饮、医疗等设施活动多；
3. 本科生、社会工有岗位安置和待遇差异，大学生就业时可选择研发岗、管理岗，技术岗等；
4. 产线全部自动化，没有重体力工作，可轮岗、调岗；
5. 入职后的企业文化培训、生产岗位培训均为带薪培训；
6. 工作量逐步增加，2周实习工作适应期；
7. 园区的员工服务可通过小程序操作，适合年轻人；
报名要求：
1. 接受6个月及以上实习期
2. 接受到山东潍坊、荣成、青岛实习
3. 接受长时间站立、倒班的工作安排
4. 不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历
5. 不能近视超过600度，过度肥胖
6. 不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病
7. 不能有大面积纹身、烟疤等
通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低成本、高良率的芯片产品。解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。
任职资格：
学历要求：大专及以上
专业方向：电气工程及自动化、机械自动化及设计、信息工程、计算机应用、机电一体化、数控技术、数字化设计与制造、智能制造、工业机器人技术、物联网技术等工科为主专业
工资参考：
1.实习期4000+/月，专科转正后7000+/月（综合薪资），本科转正后10000+/月（综合薪资）
2.工作时间：7:30-19:30，涵盖吃饭、加班的时间，原则上半月一倒班（具体按车间需求安排为准）
3.超出正常工作日工时有加班费，如平时加班1.5倍工资，周末加班2倍工资，法定假日加班3倍工资。
食宿
1. 免费体检、免费住宿（水电网费均摊） 、工作餐补贴（青岛/威海园区、12元/8小时随工资发放）；
2. 宿舍4/6/8人间，每间有洗漱淋浴设施，每层配置有洗衣机；
舒适性
1. 实习生活体验良好，入职同学85%以上会顺利完成实习期；
2. 工作园区环境好，服务完善，购物、娱乐、餐饮、医疗等设施活动多；
3. 本科生、社会工有岗位安置和待遇差异，大学生就业时可选择研发岗、管理岗，技术岗等；
4. 产线全部自动化，没有重体力工作，可轮岗、调岗；
5. 入职后的企业文化培训、生产岗位培训均为带薪培训；
6. 工作量逐步增加，2周实习工作适应期；
7. 园区的员工服务可通过小程序操作，适合年轻人；
报名要求：
1. 接受6个月及以上实习期
2. 接受到山东潍坊、荣成、青岛实习
3. 接受长时间站立、倒班的工作安排
4. 不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历
5. 不能近视超过600度，过度肥胖
6. 不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病
7. 不能有大面积纹身、烟疤等
