职位描述
工作内容： 1 、产品的硬件方案设计：芯片的选型、原理图设计、PCB设计、设计文档编制 2 、配合样机软硬件调试 3 、生产相关文档的编制 4 、参与小批量生产试制跟踪 5 、行业相关技术积累和调研 岗位要求： 1 、工作经验本科4年，研究生2年以上； 2 、具有较强的创新能力和抗压能力，和不断自我学习的能力； 3 、精通数模电路，原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验，熟悉CADENCE软件优先； 4 、有一定的信号完整性经验，EMC解决方案经验； 5 、熟悉DSP、ARM或FPGA系统硬件设计，对系统架构能有清晰的认识； 6 、能独立编写产品开发概要设计，详细设计，熟悉硬件调试方法及技巧，熟练使用仪器仪表；良好的设计习惯； 7 、较强的手动焊接、调试能力； 8 、在设计和调试时有足够的耐心； 9 、有成熟产品的经验和经历，解决问题的应对能力； 10 、具有较强的工作责任心、良好的沟通、协作、分享、敬业精神。 11 、有电力行业产品设计经验的优先
