职位描述
岗位职责： 参与产品设计需求评审，负责硬件架构设计； 负责元器件选型、原理图设计和PCB Layout，产品调试及相关问题分析； 负责产品硬件相关的试验验证、设计改进与优化工作； 负责相关技术文档的撰写（如设计规范、方案报告、技术设计报告、试验大纲等）； 参与专业组的技术平台建设与技术创新，为专业组成员提供必要的技能培训和支持； 配合市场开拓与技术支持工作。 任职要求: 本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等相关专业； 五年以上嵌入式硬件开发工作经验并带领硬件开发团队完成2个以上产品开发； 精通电路原理、模拟电路和数字电路，掌握主流ARM、FPGA等硬件平台设计及各种通讯接口协议的开发，能独立完成产品的硬件设计和测试； 熟练使用EDA软件（如AD、Cadence等）进行原理图设计和PCB Layout； 熟悉C51、ARM、DSP处理器的嵌入式编程，熟练使用嵌入式开发软件（如Keil、IAR等）； 熟悉PLC产品设计或有军工项目背景的优先； 能熟练阅读各种英文技术资料； 工作态度积极、责任心强、有良好的团队协作精神和沟通能力； 可承担一定的工作强度和工作压力。
