职位描述
岗位职责：
1、通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低成本、高良率的芯片产品。
2、解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。
任职资格：
1、大专及以上学历；电气工程及自动化、机械自动化及设计、信息工程、计算机应用、机电一体化、数控技术、数字化设计与制造、智能制造、工业机器人技术、物联网技术等工科为主专业。
2、接受6个月及以上实习期；接受到山东潍坊、荣成、青岛实习；接受长时间站立、倒班的工作安排。
3、不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历；不能近视超过600度，过度肥胖；不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病；不能有大面积纹身、烟疤等。
1、通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低成本、高良率的芯片产品。
2、解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。
任职资格：
1、大专及以上学历；电气工程及自动化、机械自动化及设计、信息工程、计算机应用、机电一体化、数控技术、数字化设计与制造、智能制造、工业机器人技术、物联网技术等工科为主专业。
2、接受6个月及以上实习期；接受到山东潍坊、荣成、青岛实习；接受长时间站立、倒班的工作安排。
3、不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历；不能近视超过600度，过度肥胖；不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病；不能有大面积纹身、烟疤等。
技能要求
- 失效分析 熟悉
- 模拟电路；设计 熟悉
- PCB：印刷电路板/电路板/印刷线路板 熟悉
- 可靠性标准 熟悉
- 可靠性测试 熟悉
- 数字电路：用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路 熟悉
